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IR多层炉
| 机种名称 | BW-IR10-111型 | | 内尺寸（MM） | W850*H80*D610*10PCS | | 外尺寸（MM） | W1250*H2080*D720 | | 温度范围 | RT---Max150℃ | | 温度均匀度 | 150℃±5℃ | | 升温时间 | RT---150℃＜30mins | | 结构型式 | 手动10层式结构，每层独立控制 | | 材质 | 内膛 SUS304不锈钢板，外部SS41#钢板烤漆 | | 电热 | 中波 IR电热管辐射加热 | | 温控系统 | PLC PID控制，数字显示，CA感应棒输入+SCR输出 | | 安全装置 | 漏电断路器，超温防止保护装置，电热过电流保护装置，马达过电流保护，机台异常蜂鸣器显示，三相逆防止器，控制按键加防盖 | | 电源 | AC380V 3∅ 50HZ 28KW | | Hepa | Class 10000/1000 | | 敬告：本公司保有规定修改之权利，恕不另行通知 |
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| 标题：IC分选设备的技术特征 |
| 简介：一种自动化IC测试分选设备，其特征在于：包括安装于机架（1）的且自上而下依次设置的上料装置（100）、测试装置（200）和分选收料装置（300），所述机架包括垂直设置的第一安装板（2008）以及与所述第一安装板的底部连接且倾斜设置的第二安装板（3001）。IC料管（1001）装夹于上料装置，通过所述上料装置将所述IC料管内的未测试的IC芯片（2009）供给所述测试装置测试，测试完毕后通过所述分选收料装置分类并收纳于多个空料管（3009）内。所述上料装置包括水平设置的载料台（1002）、用于将所述IC料管内的IC芯片取出的上料机构（1003）和用于所述IC芯片传输的垂直料道（1004），所述...... [详细] |
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