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    芯片装载/卸载机 (Load/Unloader)
    BW-FX-500 
    芯片测试分选设备 (Handler)
    BW-FXCS-550 
    芯片高低温老化测试设备
    BW-GDW-660BW-GDW-800
    芯片烘烤老化设备
    无氧隧道炉550无氧隧道炉550IR
    卷对卷无尘隧道炉无尘/无氧化烤箱
    无尘充氮烤箱晶振点胶固化线
    无尘充氮隧道炉IR隧道炉
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    工装测试治具
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    晶振点胶固化线 晶振点胶固化线

    型号：机种名称：BW-JTSD-200型；尺寸：内尺寸L3860*W780*H100（MM）；外尺寸：L6700*W1400*H1600（MM）；温度范围：+60℃----Max260℃；温度均匀度：250℃±5℃；升温时间：RT---250℃ 45mins；氮气配备：N2:(3.5KGf/cm²)99.9995%；含氧量：≤100PPM
     
     
    无尘充氮隧道炉 无尘充氮隧道炉

    型号：机种名称：BW-QWSD20-4型；尺寸：内尺寸：L3000*W600*H50（MM）；外尺寸：L4000*W1230*H1400（MM）；温度范围：+60℃----Max260℃；温度均匀度：250℃±5℃；升温时间：RT---250℃ 45mins；氮气配备：N2:(3.5KGf/cm²)99.9995%
     
     
    IR隧道炉 IR隧道炉

    型号：机种名称：PCB IR固化炉；尺寸：内尺寸：L3000*W450*H100（MM）外尺寸：L3000*W1200*H1100（MM）；设计温度：RT-150℃；温度精度：±3℃≤；输送系统：不锈钢长轴销链条，宽度50-450mm可调，速度0.5-3M/Min；加热系统：IR铯灯管辐射发热；电源：AC380V 三相五线制 50Hz 15KW
     
     
    芯片测试治具 芯片测试治具
     
     
    芯片装载/卸载机（Load/Unloader ） 芯片装载/卸载机（Load/Unloader ）

    主要用于对存储芯片测试结果进行分选分类放置到TRAY盘中，及测试前进行存储芯片装载到烧板夹具中。 型号：机种（BW-FX-500）；产品尺寸：最小5*5mm、最大30*25mm；吸盘数量:11*4+2=46pcs；托盘外形尺寸（长X宽）：315x135.9mm（根据客户而定）;IC类型：QFP TSOP BGA
     
     
    BW-FXCS-550 BW-FXCS-550

    型号：机种（BW-FX-500） IC测试分选机，主要用于对封装后存储芯片性能的测试，并根据测试结果进行分选分类放置。 设备主要由料仓、搬盘、前龙门、后龙门、交换台、测试、机架、外罩8部分组成。 通过伺服电机+同步带、步进电机+同步带、步进电机+T型丝杠、气缸等多种机械结构组成21个轴之多，在程序控制下，各轴之间相互配合，以实现上述的自动测试与分选功能。
     
     
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